全球演讲招募丨GSIE 2025会议寻觅行业之光共赴“芯”盛宴！bwin必威体育官方网站，

　　为深入推动川渝双城经济圈建设，打造内陆开放战略高地，进一步推动川渝半导体产业联动发展，由重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会共同支持的第七届未来半导体产业(重庆) 发展高峰论坛将于2025年5月8-9日在重庆举行。本次大会作为GSIE 2025品牌活动，聚焦“先进封测技术、智能网联汽车、功率器件与第三代半导体、产业供应链对接与投资、产教融合” 等热点难点开展多场主题论坛，助推产业链政产学研信息互通、 资源共享、优势互补，提升产业创新能力和发展质量。

　　打造汽车芯片与汽车电子稳健供应链4、川渝集成电路供应链协作与投资论坛供应链协作与投资论坛

　　川渝企业代表分享技术攻关最新成果及发布上下游合作需求设备与关键零部件论坛

　　当前半导体产业与教育融合的现状、趋势及面临的挑战以及如何构建产教融合新格局

　　2、战略设计者：对国内及全球半导体产业格局演变、技术-资本-政策三角关系有独到洞察；

　　3、跨界创新者：来自AI、汽车电子、能源等领域的重构者，正在重新定义芯片价值边界；

　　4、生态构建者：在半导体材料、设备、设计等领域推动全产业链协同创新的实践者。

　　1、演讲嘉宾本人可免费参加大会全日程bwin必威体育官方网站，，并提供10个大会免费参会名额可赠邀自己的客户朋友。

　　3、进入大会技术专家库，长期优先参与相关技术交流活动，与业界同仁深度交流，掌握行业内部一手资源。

　　5、同步大会全媒体宣传、制作嘉宾个人邀请函海报，获取曝光流量，让更多业内人士了解到您和团队的最新成果。

　　2024成渝集成电路产业峰会以“芯质生产力，成渝共发展”为主题，邀请了重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任钟熙、四川省经信厅二级巡视员苏平、重庆市科学技术协会党组成员/副主席戈帆、中国电科芯片技术研究院副院长刘伦才、中国半导体行业协会副秘书长/封测分会秘书长徐冬梅、邛崃市天府新区新能源新材料产业功能区发展服务局副局长倪波、华为、长安汽车、中电科芯片集团、华润微电子、华大九天、奕成科技、联合微电子、臻宝实业、赛宝、国芯微、华进、中科芯集成、长川科技芯和、中电科13所、平伟实业、云潼科技、芯莱科技、永信达bwin必威体育官方网站，、清华大学、电子科技大学、西安电子科技BWIN体育官网，大学等100 余行业大咖，2500 名参会观众共同探讨创新成果及未来发展，推动产学研一体化无缝对接，加速助推重庆半导体与电子产业更迭升级。

　　本次大会不仅是技术分享，更是对半导体产业未来的系统性思考 。期待全球顶尖科学家、产业领袖、投资先锋齐聚重庆，共同探索半导体产业的新机遇、新挑战！

　　博览会设置IC设计、集成电路制造bwin必威体育官方网站，、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区，完整覆盖半导体与电子全产业链，将汇聚具有品牌影响力和行业地位的知名企业参展。

　　作为扎根川渝本土的具有影响力的展示窗口和交流平台，GSIE以敏锐嗅觉捕捉西部行业趋势，汇聚了众多行业精英和前沿技术，为产业发展提供有力的方向引领。

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